В первую очередь самое важное место это теплопроводность между транзистором и радиатором, та самая прокладка.
Лучше чтобы никаких прокладок не было вообще.
Для этого радиаторы должны быть раздельными и не иметь контакта с шасси.
Так если на микропроцессорах это сильнее всего заметно, термопасты и свойства радиаторов, то на усилках это менее заметно.
Попробуйте охладить чип с тепловыделением 200 ватт на 1 см квадратный, там на термопасте сразу 10-15 градусов разница набегала в зависимости от свойств последней.
А слюда это вообще фигня полная. Но смотря какой толщины прокладка.
А меньше тоньше прокладка, ее ПРОСТРЕЛИВАЕТ на ура.
Она не держит высокое.
Там уже керамика нужна.
У нее что то в основном сколько там 0,5 ватт на метр на кельвин.
Примерно как гавенная паста ктп 8 как у зубной пасты на самом деле.
То есть, лучше без всяких прокладок если есть возможность.
А радиатор просто правильный нужен.
