1. Конструктив.
- отказ от жгутовых соединений,
- оптимизация монтажных соединений,
- ИИП с технологией PFC,
- помехозащищенный внутренний монтаж.
2. Технология.
- МПП,
- СМД,
- использование тепловых связей,
- термостатирование
- RF технологии подавления внутренних и внешних помех.
3. Схемотехника.
- полная балансная симметрия,
- много транзисторный ВК на MOSFET,
- XD, SA или СЛ меры снижения коммутационных помех,
- отсутствие внутренних стабилизаторов,
- единое напряжение питания для всех каскадов,
- полная межкаскадная буферизация.